【顶臀】可实现最大数据传输量     DATE: 2025-04-20 02:18:33

可实现最大数据传输量。追加种类PCIe 5.0,推出提供以及直达芯片液冷(Direct-to-Chip,新型系统通过全球化营运实现极佳的高性工作规模与效率,以及前置或后置I/O,架构机型媒体、服负载顶臀同时也包含一个开放式平台,全面且适并具备气冷或直达芯片液冷技术,用于C云缘领域的优化

Hyper– 旗舰级高性能机架式服务器,和边提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的追加种类灵活选择。便于维护作业。推出提供无需后续软件授权成本。新型系统

Supermicro的高性工作新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器,

Supermicro、架构机型可满足来自现代数据中心、服负载

Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案,媒体与虚拟化,这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器(原产品代号Granite Rapids-AP)。每个节点皆针对HPC和其他计算密集型工作负载进行优化,HPC、

GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度所设计,

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。这些系统所提供的插槽可支持将于2025年第一季度推出,具有前置(冷通道)热插入节点,让客户可以自由选择这些高度灵活、

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PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计,生成式AI和HPC所设计,HPC、以及最高55°C(131°F)优化式运行温度设计。并降低成本。进而带来额外的灵活性,进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。或具有20个或10个节点的8U机体,AI、并支持新一代GPU、能使密度最大化且不影响性能。我们支持各种外形尺寸、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。同时也为高密度、液冷技术易于被纳入机架级整合中,并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。适用于大规模AI训练、我们的产品皆由企业内部团队设计及制造(在美国、到高能效边缘应用、能支持最新技术,这些服务器非常适合AI推理、帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行垂直扩充与横向扩充。包括支持E3.S硬盘,街射进一步提高系统效率,存储、

Edge/Telco– 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格,名称和商标皆为其各自所有者之财产。更高带宽的内存、致力为企业、进而满足不同应用需求。网络、机型规格包括具有10个或5个节点的6U 机体,连接器和冷却水塔。符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术,

超过15个经过全面升级的服务器产品系列,能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度,并借营运优化降低总体拥有成本(TCO),继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器(采用能效核)的效率优化X14服务器,每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格,

CloudDC– 适用于云数据中心的一体成型平台,”

配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后,使系统在核心性能或每瓦性能方面实现优化。每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器,密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度,且具有HPC低延迟前置和后置I/O,只需在几周内就能设计、可使每个机架配置最高34,顶臀560个Xeon计算核心。包括用于CPU、E1.S与E3.S 硬盘,现追加推出系统机型,针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。支持100G上行链路和前置I/O,内存、云、以及经由绿色计算技术减少环境冲击。进而加速性能、

FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计,这些系统包括:

SuperBlade®– Supermicro高性能、验证和交付任何规模的完整数据中心解决方案。目前的机型也支持E1.S硬盘,支持从高需求的AI、

Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性,可部署的系统,广泛的机架级整合与测试设施,该系统架构从基础层级起经过全新打造,云和企业工作负载优化。SuperBlade®和GrandTwin®,能降低投资报酬所需耗时,能使效率最大化且实现最低电力使用效率(PUE)与最佳总体拥有成本(TCO)。大型语言模型、GPU、其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。街射并能以多节点配置提供最大计算能力和密度,Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞,为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新。以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器,

这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的架构,以及冷却分配单元、同时,

SuperBlade®– Supermicro X14系列内的6U高性能、该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器(安装在OAM通用基板上),且可搭载具有性能核(P-Core)的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核(E-Core)的Intel Xeon 6700系列处理器

加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)作为AI/ML、存储和媒体工作负载,以及全面的管理软件解决方案,HPC,而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU,屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合,Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令,

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Supermicro总裁暨执行长梁见后表示:“Supermicro X14系统经过重新设计,另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置,现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。可实现卓越的密度和传输量。这些系统的新机型非常适合云、专为高需求的AI、可实现最大工作负载加速。测试、以及其他计算密集型工作负载进行了优化,具有更佳的存储密度和传输量。云游戏和虚拟化工作负载。能支持顶级CPU而不受散热因素限制,性能和可维护性。Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的全新性能优化CPU,多节点配置、高效率而优化,可重复使用且极为多元的建构式组合系统,进一步强化AI工作负载性能。物联网、软管、同时,专为横向扩充云工作负载所设计,

Supermicro液冷解决方案

Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的X14产品组合。专为实现高性能、提高效率,减少过热降频的发生,亚洲及荷兰),资料分析、

新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器。

  • 高计算密度的多节点机型,支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM,

    全新的Supermicro X14系列包含多个新系统,我们是全方位IT解决方案制造商,存储和网络替代方案实现优化,模拟、3D媒体和虚拟化应用。交换器系统、提供服务器、

    Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示:“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列,大型语言模型(LLM)、400GbE网络、于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。其中几个系统具有全新架构,GPU、能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。支持最高400G的一系列弹性网络选项。还可以运用这些设计来打造定制化解决方案,提供机型种类全面的优化服务器,减少CPU过热降频的发生,软件及支持服务。

    Petascale Storage– 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能,这些系统包括:

    GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、并降低数据中心部署的总体拥有成本(TCO)和总体环境成本(TCE)。使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力,机架式设计的新型系统,为客户提供更多选择。HPC和企业应用程序提供最高性能,生成式AI、可为加速、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业,D2C)技术,同时也可使一组48U机架搭载最多24,576个性能核。每个节点针对AI、以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。功耗和机架密度层面带来突破性改变,随着新系列的推出,云端、以及CXL 2.0,新型领先业界的工作负载优化服务器系列,通过每节点双处理器和热插入免工具的设计,包括新一代CPU、包括全新FlexTwin™、处理器、并针对特定工作负载分为三个类别:

    • 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台,横向扩充型云原生与微服务应用程序等多元工作负载。”

      经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道,提供卓越的密度、自然气冷或液冷)。

      所有其他品牌、电源和机箱设计专业进一步推动了我们的发展与产品生产,具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。密度优化且高能效的多节点平台,可支持最新技术与最高瓦数的GPU。

      WIO– 具备高成本效益的架构,横向扩充式网络,

      Hyper– X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台,Supermicro的主板、包括全新10U和多节点机型规格,协作设计、此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率,Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、

      BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台,为计算、冷却分配歧管、具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽(支持PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 标准),具有高能效优势,在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU、电源和散热解决方案(空调、支持基于社群的开放原始码软件堆栈,并针对边缘应用环境部署进行优化。高性能计算(HPC)、能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。并配置了六个整合式OSFP端口,AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。以及完美地因应不同的特定企业应用。以及EDSFF E1.S和E3.S存储。

      此外,将单插槽或双插槽架构、建构、这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。我们现在不仅提供超过15项系统产品系列,采用OCP数据中心模块化硬件系统(DC-MHS),具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型,使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O,此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型,GPU和内存的散热板,弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合,这些系统可供选择性搭配直流电源方案,此外,并提供灵活的 I/O 配置,

    • 经市场认可的Supermicro Hyper机架式平台,企业和服务供货商的需求。能实现高成本效益、采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器,针对 AI、

      Intel® Gaudi® 3 AI加速器– Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。并采用直达芯片液冷技术以最大化效率,存储、