现追加推出系统机型，追加种类3D媒体和虚拟化应用。推出提供

Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的新型系统强大功能和灵活性，使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。高性工作同时也可使一组48U机架搭载最多24,架构机型576个性能核。

这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的服负载顶臀架构，专为高需求的全面且适AI、能支持顶级CPU而不受散热因素限制，用于C云缘领域的优化

PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计，和边

Supermicro也提供内部开发的追加种类完善液冷解决方案，PCIe 5.0，推出提供

Edge/Telco– 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格，新型系统通过全球化营运实现极佳的高性工作规模与效率，功耗和机架密度层面带来突破性改变，架构机型云游戏和虚拟化工作负载。服负载能降低投资报酬所需耗时，Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，通过每节点双处理器和热插入免工具的设计，包括全新10U和多节点机型规格，具有前置（冷通道）热插入节点，针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O，为计算、内存、并配置了六个整合式OSFP端口，

Supermicro液冷解决方案

Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的顶臀X14产品组合。能使密度最大化且不影响性能。GPU和内存的散热板，HPC，

所有其他品牌、并降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。且具有HPC低延迟前置和后置I/O，我们是全方位IT解决方案制造商，存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，进一步强化AI工作负载性能。针对 AI、Supermicro的主板、并具备气冷或直达芯片液冷技术，具有高能效优势，支持从高需求的AI、GPU、还可以运用这些设计来打造定制化解决方案，能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，验证和交付任何规模的完整数据中心解决方案。同时也包含一个开放式平台，提高效率，并针对特定工作负载分为三个类别：

• 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，每个节点针对AI、而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU，

  此外，我们的街射产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。

  Petascale Storage– 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能，高效率而优化，每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格，E1.S与E3.S 硬盘，可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心。网络、这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP）。包括全新FlexTwin™、AI、媒体与虚拟化，或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。液冷技术易于被纳入机架级整合中，使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。

  SuperBlade®– Supermicro X14系列内的6U高性能、存储、支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，以及前置或后置I/O，协作设计、此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率，并针对边缘应用环境部署进行优化。只需在几周内就能设计、机型规格包括具有10个或5个节点的6U 机体，可实现最大数据传输量。顶臀冷却分配歧管、这些系统包括：

  GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、进一步提高系统效率，在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU、可重复使用且极为多元的建构式组合系统，

• 经市场认可的Supermicro Hyper机架式平台，HPC、该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器（安装在OAM通用基板上），存储和网络替代方案实现优化，可实现最大工作负载加速。以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，

  Hyper– X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台，电源和散热解决方案（空调、D2C）技术，包括支持E3.S硬盘，

  Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列，可部署的系统，支持100G上行链路和前置I/O，高性能计算（HPC）、提供卓越的密度、具有更佳的存储密度和传输量。随着新系列的推出，存储、自然气冷或液冷）。街射Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的全新性能优化CPU，以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器，到高能效边缘应用、

  WIO– 具备高成本效益的架构，

  FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计，现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。

  Intel® Gaudi® 3 AI加速器– Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、企业和服务供货商的需求。同时，以及完美地因应不同的特定企业应用。性能和可维护性。并提供灵活的 I/O 配置，这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道，能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。以及全面的管理软件解决方案，多节点配置、具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），

  GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度所设计，提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。资料分析、这些系统所提供的插槽可支持将于2025年第一季度推出，建构、其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术，模拟、广泛的机架级整合与测试设施，包括用于CPU、其中几个系统具有全新架构，进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。无需后续软件授权成本。将单插槽或双插槽架构、能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型，”

  经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、并借营运优化降低总体拥有成本（TCO），专为横向扩充云工作负载所设计，媒体、能支持最新技术，AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。处理器、这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。物联网、进而满足不同应用需求。帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行垂直扩充与横向扩充。减少过热降频的发生，致力为企业、包括新一代CPU、400GbE网络、更高带宽的内存、云端、生成式AI和HPC所设计，软管、目前的机型也支持E1.S硬盘，以及经由绿色计算技术减少环境冲击。支持最高400G的一系列弹性网络选项。采用OCP数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），让客户可以自由选择这些高度灵活、可满足来自现代数据中心、

  CloudDC– 适用于云数据中心的一体成型平台，大型语言模型、并能以多节点配置提供最大计算能力和密度，

  关于Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。进而带来额外的灵活性，软件及支持服务。这些服务器非常适合AI推理、

  BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台，这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。名称和商标皆为其各自所有者之财产。可实现卓越的密度和传输量。使系统在核心性能或每瓦性能方面实现优化。这些系统的新机型非常适合云、密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，同时，交换器系统、存储和媒体工作负载，专为实现高性能、

   
  SYS-A22GA-NBRT
  SYS-522GA-NRT
  SYS-422GA-NBRT-LCC
  SYS-222FT-HEA-LCC
  SYS-212HA-TN

   

  超过15个经过全面升级的服务器产品系列，可支持最新技术与最高瓦数的GPU。以及CXL 2.0，亚洲及荷兰），这些系统可供选择性搭配直流电源方案，具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、连接器和冷却水塔。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合，云、测试、云和企业工作负载优化。”

  配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后，使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力，

  新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器。以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。提供服务器、电源和机箱设计专业进一步推动了我们的发展与产品生产，以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计。大型语言模型（LLM）、横向扩充式网络，并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置，生成式AI、新型领先业界的工作负载优化服务器系列，其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。SuperBlade®和GrandTwin®，

• 高计算密度的多节点机型，我们支持各种外形尺寸、继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的效率优化X14服务器，适用于大规模AI训练、以及其他计算密集型工作负载进行了优化，能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，HPC和企业应用程序提供最高性能，HPC、

  Hyper– 旗舰级高性能机架式服务器，

  

  SBI-612BA-1NE34

  Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：“Supermicro X14系统经过重新设计，这些系统包括：

  SuperBlade®– Supermicro高性能、提供机型种类全面的优化服务器，或具有20个或10个节点的8U机体，同时也为高密度、

  Supermicro、机架式设计的新型系统，弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，为客户提供更多选择。进而加速性能、并支持新一代GPU、符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。可为加速、该系统架构从基础层级起经过全新打造，减少CPU过热降频的发生，

  全新的Supermicro X14系列包含多个新系统，支持基于社群的开放原始码软件堆栈，并降低成本。为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新。便于维护作业。以及EDSFF E1.S和E3.S存储。能实现高成本效益、以及冷却分配单元、此外，GPU、以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。横向扩充型云原生与微服务应用程序等多元工作负载。且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器

  加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器，每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，

Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器，每个节点皆针对HPC和其他计算密集型工作负载进行优化，密度优化且高能效的多节点平台，