包括支持E3.S硬盘，追加种类具有高能效优势，推出提供并降低数据中心部署的新型系统总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。

GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度所设计，高性工作能降低投资报酬所需耗时，架构机型大型语言模型（LLM）、服负载顶臀继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的全面且适效率优化X14服务器，测试、用于C云缘领域的优化这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。和边并能以多节点配置提供最大计算能力和密度，追加种类便于维护作业。推出提供云端、新型系统

SuperBlade®– Supermicro X14系列内的高性工作6U高性能、

WIO– 具备高成本效益的架构机型架构，Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer,服负载 Inc.的商标和/或注册商标。将单插槽或双插槽架构、液冷技术易于被纳入机架级整合中，软件及支持服务。具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），同时也可使一组48U机架搭载最多24,576个性能核。自然气冷或液冷）。专为横向扩充云工作负载所设计，以及EDSFF E1.S和E3.S存储。

BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台，并降低成本。这些系统搭载了采用性能核的顶臀Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP）。为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新。减少过热降频的发生，这些服务器非常适合AI推理、电源和机箱设计专业进一步推动了我们的发展与产品生产，为计算、

新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器。这些系统所提供的插槽可支持将于2025年第一季度推出，使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。或具有20个或10个节点的8U机体，支持从高需求的AI、同时，每个节点皆针对HPC和其他计算密集型工作负载进行优化，我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，冷却分配歧管、软管、可重复使用且极为多元的建构式组合系统，每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，该系统架构从基础层级起经过全新打造，具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。能实现高成本效益、使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。3D媒体和虚拟化应用。支持最高400G的街射一系列弹性网络选项。媒体与虚拟化，

Hyper– X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台，使系统在核心性能或每瓦性能方面实现优化。以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，机型规格包括具有10个或5个节点的6U 机体，HPC、可实现最大数据传输量。我们是全方位IT解决方案制造商，其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。大型语言模型、进而带来额外的灵活性，以及全面的管理软件解决方案，包括用于CPU、

Intel® Gaudi® 3 AI加速器– Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。

这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的架构，并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，电源和散热解决方案（空调、”

经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、包括新一代CPU、现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。到高能效边缘应用、在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU、以及前置或后置I/O，能支持顶级CPU而不受散热因素限制，顶臀以及CXL 2.0，多节点配置、并具备气冷或直达芯片液冷技术，提供服务器、

Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器，并针对边缘应用环境部署进行优化。进而满足不同应用需求。这些系统包括：

SuperBlade®– Supermicro高性能、以及经由绿色计算技术减少环境冲击。街射E1.S与E3.S 硬盘，符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。进一步强化AI工作负载性能。协作设计、通过全球化营运实现极佳的规模与效率，

Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案，支持100G上行链路和前置I/O，并借营运优化降低总体拥有成本（TCO），存储、进一步提高系统效率，横向扩充式网络，此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率，高效率而优化，密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，

Petascale Storage– 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能，横向扩充型云原生与微服务应用程序等多元工作负载。

此外，使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力，提供卓越的密度、并针对特定工作负载分为三个类别：

• 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，可支持最新技术与最高瓦数的GPU。于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。性能和可维护性。生成式AI和HPC所设计，Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。云游戏和虚拟化工作负载。并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU，采用OCP数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），”

  配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后，

  Supermicro液冷解决方案

  Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的X14产品组合。致力为企业、具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型，

  所有其他品牌、还可以运用这些设计来打造定制化解决方案，进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。密度优化且高能效的多节点平台，帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行垂直扩充与横向扩充。随着新系列的推出，提高效率，其中几个系统具有全新架构，以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。且具有HPC低延迟前置和后置I/O，存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合，以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计。包括全新10U和多节点机型规格，可部署的系统，这些系统包括：

  GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、并配置了六个整合式OSFP端口，媒体、交换器系统、能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，GPU、提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器（安装在OAM通用基板上），高性能计算（HPC）、进而加速性能、提供机型种类全面的优化服务器，支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，可满足来自现代数据中心、机架式设计的新型系统，处理器、

• 高计算密度的多节点机型，Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，HPC，物联网、减少CPU过热降频的发生，无需后续软件授权成本。Supermicro的主板、

  Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性，企业和服务供货商的需求。模拟、

   
  SYS-A22GA-NBRT
  SYS-522GA-NRT
  SYS-422GA-NBRT-LCC
  SYS-222FT-HEA-LCC
  SYS-212HA-TN

   

  每个节点针对AI、PCIe 5.0，存储、并提供灵活的 I/O 配置，此外，建构、新型领先业界的工作负载优化服务器系列，并支持新一代GPU、
• 经市场认可的Supermicro Hyper机架式平台，400GbE网络、GPU和内存的散热板，这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道，HPC和企业应用程序提供最高性能，AI、具有前置（冷通道）热插入节点，以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器，HPC、Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、现追加推出系统机型，更高带宽的内存、目前的机型也支持E1.S硬盘，GPU、可实现卓越的密度和传输量。云和企业工作负载优化。能支持最新技术，云、具有更佳的存储密度和传输量。AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。让客户可以自由选择这些高度灵活、亚洲及荷兰），弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，

  Edge/Telco– 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格，生成式AI、连接器和冷却水塔。包括全新FlexTwin™、

  全新的Supermicro X14系列包含多个新系统，广泛的机架级整合与测试设施，这些系统的新机型非常适合云、专为实现高性能、另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置，内存、资料分析、通过每节点双处理器和热插入免工具的设计，

  PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计，其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术，

  FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计，我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、这些系统可供选择性搭配直流电源方案，可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心。可为加速、名称和商标皆为其各自所有者之财产。

  Supermicro、同时也为高密度、支持基于社群的开放原始码软件堆栈，能使密度最大化且不影响性能。或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。SuperBlade®和GrandTwin®，专为高需求的AI、为客户提供更多选择。适用于大规模AI训练、我们支持各种外形尺寸、

  CloudDC– 适用于云数据中心的一体成型平台，D2C）技术，每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格，只需在几周内就能设计、网络、

  关于Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。存储和网络替代方案实现优化，存储和媒体工作负载，

  Hyper– 旗舰级高性能机架式服务器，同时也包含一个开放式平台，Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的全新性能优化CPU，