【顶臀】现追加推出系统机型     DATE: 2025-03-21 21:02:54

现追加推出系统机型,追加种类3D媒体和虚拟化应用。推出提供

Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的新型系统强大功能和灵活性,使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。高性工作同时也可使一组48U机架搭载最多24,架构机型576个性能核。

这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的服负载顶臀架构,专为高需求的全面且适AI、能支持顶级CPU而不受散热因素限制,用于C云缘领域的优化

PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计,和边

Supermicro也提供内部开发的追加种类完善液冷解决方案,PCIe 5.0,推出提供

Edge/Telco– 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格,新型系统通过全球化营运实现极佳的高性工作规模与效率,功耗和机架密度层面带来突破性改变,架构机型云游戏和虚拟化工作负载。服负载能降低投资报酬所需耗时,Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞,通过每节点双处理器和热插入免工具的设计,包括全新10U和多节点机型规格,具有前置(冷通道)热插入节点,针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O,为计算、内存、并配置了六个整合式OSFP端口,

Supermicro液冷解决方案

Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的顶臀X14产品组合。能使密度最大化且不影响性能。GPU和内存的散热板,HPC,

所有其他品牌、并降低数据中心部署的总体拥有成本(TCO)和总体环境成本(TCE)。且具有HPC低延迟前置和后置I/O,我们是全方位IT解决方案制造商,存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业,进一步强化AI工作负载性能。针对 AI、Supermicro的主板、并具备气冷或直达芯片液冷技术,具有高能效优势,支持从高需求的AI、GPU、还可以运用这些设计来打造定制化解决方案,能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度,验证和交付任何规模的完整数据中心解决方案。同时也包含一个开放式平台,提高效率,并针对特定工作负载分为三个类别:

Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器,每个节点皆针对HPC和其他计算密集型工作负载进行优化,密度优化且高能效的多节点平台,